趙懿黑：大國科技競爭背景下韓國的政策選擇：三邊關系下的非對稱依賴關系分析

隨著中國國家力量快速增長，美國已將中國定義為戰略競爭對象。“內部制衡”（internal balance）是美國應對中國崛起的首要戰略。為了確保國家力量的優勢，美國與中國競爭的核心領域之一是科技。2020 年 5 月 21 日，美國參議院提出“無盡前沿法案”，強調美國的經濟繁榮得益于美國科技創新的領導地位，“而該領導地位正在被他國挑戰”。半導體是所有經濟體必須確保的戰略資源，中美科技競爭的核心就是芯片戰。 

由于美國難以單獨壟斷關鍵技術的供應、販賣等全部過程，美國的對華打壓戰略需要同盟的支持。韓國不僅是美國的重要同盟，也是美國同盟中信息與通信技術（information and communications technology，以下簡稱為 ICT）發展程度最高的國家之一。韓國被稱為美國“華為限制作戰的關鍵”。具體而言，在美國針對中國進行全球半導體產業鏈重組時，韓國在以下幾方面起到關鍵作用。首先，由于韓國三星是世界可以生產 5 納米和 7 納米芯片的僅有的兩家公司之一，美國需要韓國的配合，以防止半導體核心技術流向中國；其次，由于韓國是全球半導體產品的重要“應用者”之一，美國需要聯合韓國共同搶占領先技術及相關標準；最后，美國需要韓國的合作，以減少芯片分裝和芯片制造等產業鏈關鍵環節的對華依賴程度。因此，分析美國重組全球半導體產業鏈背景下韓國的政策選擇，有助于了解中美科技競爭的前景。 

既有研究指出，由于韓國處于“安全上依賴美國，經濟上依賴中國”的困境，韓國難以完全倒向美國；也有觀點認為，安全利益比經濟利益重要，因此，韓國很可能犧牲經濟利益而選擇戰略利益，最終完全倒向美方。因此，對于韓國會在中美間如何選擇、中韓經濟關系將如何影響韓國的政策選擇等問題，有待進一步探討。 

本文借用“非對稱依賴”（asymmetric dependence）的概念，提出分析三邊關系下“非對稱依賴”關系的框架，即分析在兩個大國競爭的背景下中等國家與大國依賴關系的框架。中等國家對大國的“非對稱依賴”程度影響中等國家的政策選擇；而在大國競爭的背景下，中等國家對特定大國的“非對稱依賴”程度受到另一大國產業能力的影響。

國家之間的經濟關系往往是“相互依賴”（interdependence）的，即會受到其他國家政策的影響。“非對稱依賴”是指一國為應對外部事件做出政策調整而付出的代價大于另一國。“非對稱依賴”關系是國家權力的來源。對于經濟“非對稱依賴”的兩國，如果一國找到替代方案需要付出的代價更大或者難以找到替代方案，那么該國“非對稱依賴”程度更高，另一國則對該國具有更大的戰略影響力。換言之，“非對稱依賴”關系中依賴程度較小的國家，可以利用這種關系，通過威脅中斷經濟關系向對方施壓。

通過評估特定國家核心產業的“非對稱依賴”程度，可以了解該國經濟對另一國家的整體依賴情況。對于中等國家而言，更是如此。由于人口、資源的局限性，中等國家往往采取“小而精的模式”，將其資源投入特定產業，這導致中等國家的經濟發展往往依賴于某一核心產業。例如，韓國的核心產業是電子信息通信，新加坡驅動經濟發展的主要來源是電子與精密工程，澳大利亞的則是資源依賴型產業。中等國家的核心產業對另一國家 A 的“非對稱依賴”程度高，意味著當國家 A 對其施壓時，該中等國家需付出巨大的經濟代價。這種情況下，國家 A 對該中等國家的戰略影響力大，或者說該中等國家的戰略脆弱性高。

在兩個大國競爭的背景下——大國 A 與大國 B 競爭時，中等國家對某一大國的“非對稱依賴”程度，受到另一大國產業能力的影響。中等國家對大國 A 的“非對稱依賴”程度取決于當大國 A 對其施壓時，另一大國 B 能否提供替代方案。這是因為，當大國A 拒絕與中等國家進行產業合作時，如果大國 B 可以為其提供替代方案，那么中等國家需付出的代價較小。同理，中等國家對大國 B 的“非對稱依賴”程度，取決于大國A 能否為其提供替代方案。 

由于國家實力的差距，中等國家往往處于同時依賴于兩個大國的情況。短期內，這將導致兩個大國對中等國家均具有一定程度的戰略影響力。但長期來看，如果某一大國——大國 A——能在另一大國——大國 B——施壓的情況下提供替代方案，即中等國家的核心產業對大國 B 的“非對稱依賴”程度低，那么大國 B 對中等國家的戰略影響力有限。 

在兩個大國競爭的背景下，中等國家的政策選擇同時取決于其核心產業對兩個大國的“非對稱依賴”程度。如果中等國家僅對某一大國的“非對稱依賴”程度高，且中等國家“非對稱依賴”程度高的大國與其安全依賴的大國為同一國家，那么該國將選擇加強與該大國的合作，并將有意削弱與另一大國的產業合作，以避免長期的戰略脆弱性。如果中等國家對兩個大國的“非對稱依賴”程度均高，或者當中等國家“非對稱依賴”程度高的大國與其安全依賴的大國為不同國家時，那么該中等國家將長期采取拒絕選邊、兩邊站隊的政策。

半導體產業一直是韓國經濟增長的主要源動力。近 10 年來，韓國 ICT 產業占其每年 GDP 的 25%~30% 左右。韓國半導體產業的技術優勢也直接提高了韓國的國際地位。例如，2021 年 6 月 18 日，韓國科學革新部部長李京洙稱，“我們國家之所以能夠在美韓高峰會談和G7這樣的國際舞臺的中心，是因為我們擁有重要的戰略技術”。可以說，半導體領域是韓國的核心產業，而韓國半導體產業對大國的非對稱依賴導致其具有戰略脆弱性。 

全球半導體產業鏈涉及多個環節和多個領域，韓國在多個環節和領域依賴其他國家。如圖 1 所示，芯片的生產過程主要包括設計、晶圓制造、封裝測試三大環節，每個環節基本都需要不同的設備、軟件以及原材料。晶圓制造是芯片生產的核心過程，主要由代工廠根據設計圖形成模版，并通過多次重復運用摻雜、沉積、光刻等工藝，在晶圓上實現高集成度的電路；之后則會進行芯片封裝和測試。成品芯片會應用在 5G通信、計算機、汽車、太空、人工智能等各個領域。韓國半導體產業的核心領域為晶圓代工和封裝測試。韓國的芯片產業不僅依賴于芯片設計環節所需的軟件、知識產權核（intellectual property core）以及制造環節所需設備和原材料，也依賴于半導體產品所需的原材料及市場。

（一）韓國半導體產業對美國的非對稱依賴程度

韓國半導體產業對美國的非對稱依賴主要體現在芯片設計軟件、知識產權核、制造設備方面。韓國的芯片代工產業很大程度依賴于美國主導的國際市場提供知識產權和相關軟件及硬件設備。具體而言，第一，韓國依賴于美國及英國企業提供芯片設計所需的電子設計自動化軟件（electronic design automation，簡稱 EDA）以及知識產權核。電子設計自動化軟件由美國新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence），以及明導（Mentor Graphics）主導。這三家公司在全球市場的占有率分別為 32.9%、22.9%、10.2%。而知識產權核主要由楷登電子、新思科技以及英國的安謀科技（ARM Holdings）提供。可以說，芯片設計環節最主要的兩大部分，設計軟件和知識產權核，韓國均高度依賴于英美企業。 

第二，晶圓制造的相關設備也被美國及其盟友高度壟斷。晶圓制造中最重要的設備光刻機由荷蘭和日本公司高度壟斷。全球光刻機的出貨量高度集中在阿斯麥（ASML）、尼康和佳能，這三家公司 2020 年全球銷售額占比分別是：91%、3%、6%。其中最先進的光刻機技術被阿斯麥壟斷，阿斯麥在紫外線（EUV）光刻機領域的市場占有率高達 100%。此外，美國和日本企業還高度壟斷了離子注入（ion implanter）、離子研磨（ion milling）、先進過程控制（APC）、沉積（deposition）和化學機械拋光（CMP）等設備的技術。代表性企業有美國應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research)、凱克斯（Kayex）、日本磁性流體技術（Ferrotec）等。

近年來，由于中國半導體產業的高速發展，中國已經在產業鏈的部分領域，尤其是制造設備方面，具備了一定程度的替代能力。首先，刻蝕設備方面，中微、北方華創的部分技術已達到國際一流水平。中微公司已實現 7 納米制程介質刻蝕設備的量產，且已開始與龍頭代工公司共同研發 5 納米制程的介質刻蝕設備。硅刻蝕設備方面，北方華創已進入 14 納米生產線的驗證階段。實際上，刻蝕機是目前中國最具優勢的半導體設備領域。其次，LED 芯片生產設備方面，中微半導體的金屬有機物化學氣相沉積技術（Metal Organic Chemical Vapor Deposition）打破了美國維易科（Veeco）和德國愛思強（AIXTRON）的壟斷局面，實現了一定程度的國產化替代。再次，去膠設備方面，屹唐半導體的市場占有率已到達全球第一，且已實現 90 納米到 5 納米邏輯芯片、1y 到 2x 納米系列存儲芯片以及 32 層到 128 層 3D 閃存芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產。此外，盛美上海、芯源微的清洗設備、芯源微的涂膠顯影設備、華海清科的化學機械拋光設備、屹唐半導體及北方華創立式爐及臥式爐的熱處理設備、萬業企業及中科信的離子注入機，都一定程度實現了國產化替代。 

但是，在光刻機等高端設備領域，中國難以提供可替代方案。目前，全球最先進的 IC 前道光刻機是阿斯麥的紫外線光刻機，最小可以實現 7 納米的制程，并采用13.5 納米光源；而中國具有最先進光刻設備技術的是上海微電子，其技術節點為 90納米，且多以激光成像技術為主，客觀上與國際先進水平存在較大差距（見表 1）。即使在高端光刻機領域排名第二、第三的佳能和尼康都難以與阿斯麥競爭，逐漸退出了高端光刻機的研發與銷售，將其業務重點集中于中低端光刻機。

（二）韓國半導體產業對中國的非對稱依賴程度

但值得注意的是，韓國半導體產業的在華市場在不斷縮小。據韓國“全國經濟人聯合會”的統計，2020 年韓國對中國存儲芯片的出口額為 283 億 7 千萬美元，對比2018 年的 400 億美元減少了 29.1%。韓國智能手機的在華市場份額也從 2015 年的7.6% 下降到 2019 年的低于 1%。2018 年起三星智能手機在中國的市場份額跌落至1%；而三星在全球智能手機的市場份額一直維持在 20% 上下，為全球銷量第一或第二的公司。

韓國在華市場份額的不斷減小是多方面原因導致的。其中，中國半導體產業的快速發展以及中韓產品的同質性高是主要原因。以半導體產業鏈的各個環節來看，韓國在全球市場份額占比最大的三個環節分別是芯片封裝設備、芯片制造、芯片封裝，占比分別是 9%、22%、13%；而中國半導體產業發展最快的也是這三個環節，全球市場份額占比分別是 9%、7%、14%。以芯片種類來看，韓國半導體產業最具優勢的領域之一為存儲芯片制造，韓國存儲芯片制造占全球市場份額的 46%。而中國的存儲芯片制造也在高速發展，目前全球市場份額已達到了 8%。3 隨著中國半導體產業的發展，韓國產品在中國市場的競爭力將越來越弱。尤其考慮到中國巨大的成本優勢和價格優勢，韓國企業將越來越難以拓展中國市場。 

實際上，韓國的半導體產業已逐漸將東南亞國家作為出口市場。如表 3 所示，2021 年韓國 ICT 產業對東南亞國家出口總額為 441.26 億美元；韓國 ICT 產業對東南亞國家的出口總額在韓國出口總額的占比已從 2.5% 增至 7% 左右。

其次，韓國半導體產業另一個高度依賴于中國的方面是半導體產品所需的原材料。韓國對華進口依賴度超過 80% 的物品高達 1850 個，其中半導體產品廣泛需要的氧化鎢 94.7% 從中國進口，鋰電池核心材料氫氧化鋰的 83.5%、輕量化汽車及飛機部件所必需的鎂錠 100% 也依賴于中國進口。

但實際上，半導體原材料方面，美國及其盟友并不缺乏替代能力。目前，由于中國產業能力強且能源儲量充足，中國氫氧化鋰和氧化鎢的出口量巨大。但鋰和鎢的分布不僅限于中國，如表 4 和表 5 所示，美國、澳大利亞等國家鋰和鎢的儲量充足，也具有相關產業的能力。

為了加強產業鏈合作，美韓升級了半導體領域的對話機制。2021 年 11 月 2 日，美韓雙方決定將“韓美產業合作對話”升格為部長級對話，覆蓋領域也擴大至半導體、汽車等產業，以探討人才培養、雙邊投資、第三方市場等不同方面的合作方案。2021年 9 月 14 日，韓國產業通商資源部通商交涉室室長呂翰九向美國提出，在美韓 FTA共同委員會下設立討論供應鏈等問題的對話渠道，以通過密切對話解決半導體、新能源、電池等產業合作問題。 

具體而言，韓國已在以下三方面配合美國進行半導體產業鏈重建。首先，韓國配合美國禁止對中國半導體生產提供幫助的要求。2020 年 5 月，美國修改了《出口管制條例》中的“總體禁令三（外國制造直接產品）及實體清單”，要求第三國公司利用美國技術及軟件設計制造華為產品，需要美國商務部的審核。該條款阻止韓國企業生產華為委托的半導體產品。對此，三星電子和 LG U+ 中斷了向華為供應顯示屏、存儲芯片、內存芯片等零件。不僅如此，韓國也配合美國加強了“審查關鍵科技領域的外國投資和合作”。SK 海力士原計劃在無錫工廠引入阿斯麥的紫外線光刻機，以提高第4 代 10 納米級 DRAM 存儲芯片的量產穩定性，但由于美方反對，SK 海力士最終放棄了該計劃。